LED灯珠结构图

发布时间： 2016/4/22 13:55:52 | 917 次阅读

LED灯珠结构图

1. 光学和电学性能测试

正向压降、反向电流；光通量、光谱、色温、显指、发光角度。

2. 透镜

工艺评价、封装胶水种类、有无污染物、气泡。

3. 荧光粉涂覆

荧光粉层涂覆工艺评价、荧光粉颗粒度、粒度分布、成分、有无团聚和沉降现象。

4. 芯片

芯片工艺评价、芯片图形微观结构测量、缺陷查找、芯片污染物鉴定、有无漏电、有无破损。

5. 引线键合

键合工艺评价、一焊和二焊形貌观测、弧高测量、直径测量、引线成分鉴定。

6. 固晶制程

固晶工艺评价、固晶层是否有空洞、是否分层、固晶层成分。

7. 支架

镀层工艺评价、支架成分、镀层成分、镀层厚度。